A EFI promoveu no último dia 14 de agosto a 2ª edição do EFI Packaging Summit. Realizado no Bogotá Marriott Hotel, na cidade de Bogotá, Colômbia, os profissionais do segmento de embalagem participaram de um encontro, que contou com uma programação de palestras, almoço e momentos para networking entre os participantes.
Os palestrantes apresentaram e debateram temas como soluções, tendências, e inovações do mercado. Já nos intervalos, a conversa aconteceu entre gerentes, diretores e presidentes de empresas colombianas e da América Latina. Entre os ministradores, estavam: Luis Ramirez, especialista da EFI para papelão ondulado e gerente de vendas, Anton Becker, Gerente de Produção da Empack Flexibles, e Ursi Castro, gerente comercial para a América Latina.
Nos próximos meses, o EFI Packaging Summit percorrerá os principais mercados latino-americanos para impulsionar o debate sobre o mercado de embalagens. Entre os destaques do portfólio estão o sistema MIS/ERP EFI Metrics Printware, projetado especificamente para a indústria de impressão, gráfica e embalagem; e a impressora EFI Nozomi C18000, para impressão em papelão ondulado, embalagens e displays expositores com a tecnologia jato de tinta digital LED de passagem única.
24 al 28 de Março, 2026
Martes a Viernes, 13:00 a 20:00
Sábado, 10:00 a 17:00
Expo Center Norte
São Paulo - Brasil
* Expresamente prohibida la entrada a niños menores de 16 años.
* Está expresamente prohibida la entrada de visitantes con pantalones cortos, camiseta escotada y/o zapatillas.